《MiniLED显示技术和市场-2018版》
发布时间:2019-07-14 01 来源: 互联网 浏览量:97

MiniLED for Display Applications LCD and Digital Signage


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MiniLED为与OLED竞争的LCD厂商带来了新竞争力,并提高了数字标牌的LED采用率。

MiniLED和MicroLED:针对不同应用的不同技术

据麦姆斯咨询报道,自苹果公司于2014年收购科技创业公司Luxvue以来,市场对microLED的热情呈现了指数级增长。显示器市场所有主要制造商都已经投资了该技术,Intel(英特尔)、Facebook(脸书)Oculus以及Google(谷歌)等其他半导体或硬件公司也积极参与了布局。

伴随着这些新闻和市场活动,2017年初出现了一个新名词:miniLED。该技术通常被描述为一种“垫脚石”,弥合了传统LED和microLED之间的技术和应用空隙。不过,这些术语都还没有普遍接受的定义。顾名思义,尺寸是一个关键的方面。基于我们调研的许多厂商的共识,microLED侧边通常小于50um,尽管市场大部分产品通常倾向于3~15um的更小尺寸范围。

默认情况下,miniLED填补了microLED和传统LED之间的尺寸空白。但除了尺寸,两者的技术和制造基础设施要求,以及应用也有差异。microLED在组装和芯片结构方面要求重大技术突破,并且需要对制造基础设施进行大幅革新,但miniLED芯片只需要对传统LED进行成比例的缩小。miniLED可以在现有的晶圆厂进行制造,没有或几乎不需要额外的投资。

在应用方面,microLED的前景在于实现突破性的高像素密度自发光显示,而miniLED可用于升级现有LCD,实现超薄、多区局部调光背光单元(BLU),使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED。在B2B方面,miniLED有望实现用于数字标牌应用(如零售、企业和控制室应用)的低成本、窄像素间距LED直视显示器。

本报告探讨了针对各种应用考量的不同芯片结构。

2018年LED产业格局

高端LCD显示率先推动MiniLED应用

对于智能手机应用,miniLED面临着OLED的强大实力,因为OLED的性价比已经使该技术在高端/旗舰细分市场占据了有利位置。随着未来五年内OLED供应商数量和全球产能的急剧增长,OLED成本将继续下探,预计市场份额将进一步提高并逐渐主导市场。

不过,miniLED在各种中小尺寸高附加值显示领域“有牌可出”,在这些领域OLED的成本、缺乏可用性和长寿命问题(如烧屏或余像)等弱点还有待解决。在用于游戏应用的平板电脑、笔记本电脑和高端显示器中,miniLED能够以比OLED更低的成本,带来出色的对比度、高亮度和轻薄的外形。

汽车细分市场尤其有吸引力,首先是因为汽车市场在数量和营收方面的强劲增长潜力,同时也因为miniLED可以满足汽车制造商所渴望的各种要求:非常高的对比度和亮度、使用寿命、对曲面的适应性以及耐久性。

关于最后一点耐久性,miniLED提供了优于OLED的显著优势,因为miniLED仅使用经过市场验证的技术、LED背光和液晶单元,与已经成熟的LCD没有太大区别。因此,汽车制造商无需冒险,并希望新技术能够满足他们高要求的寿命、环境和工作温度。

在电视领域,miniLED可以帮助LCD弥补差距,并从OLED重新获得高端、65英寸以上大尺寸、高利润细分市场的市场份额。对于没有投资OLED技术的面板和显示器制造商而言,这个机会更具吸引力,让它们看到了延长其LCD工厂和技术的寿命和盈利能力的潜力。

直视显示LED技术

对于直视LED显示器,与板上芯片(COB)架构结合应用的miniLED,可以在多种应用中实现窄像素间距LED显示器的更高渗透率,从而扩大可服务的市场。芯片尺寸将不断向更小的尺寸发展,可能降至30~50um,以持续降低成本。在电影院中的应用仍具有很高的不确定性,但即使是些许的采用率,也会带来非常显著的上升空间。

本报告提供了每个细分领域的详细应用情况和数量预测。

2019年和2023年miniLED按应用细分的市场规模预测

渐进式创新和有限的投资,伴随供应链冲击

与需要大量投资的microLED不同,miniLED可以由成熟的LED芯片制造商在现有晶圆厂生产,无需任何重大投资。然而,它们有可能从LCD以及大型LED视频墙数字标牌供应链中去除LED封装厂,而造成供应链的重大冲击。对于许多主要的LED封装厂商而言,这些应用占据了很大一部分营收。

最先暴露问题的厂商正快速做出反应,通过供应链上移并提供完整的miniLED背光模组(如Refond和Lextar),或通过开发新的创新封装,使它们仍然能够在这波miniLED趋势中继续弄潮。例如,像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面贴装器件(SMD)封装,帮助LED直视显示器制造商降低了miniLED应用的关键障碍:需要更新设备,并从SMD过渡到直接芯片键合组装。

MiniLED应通过增加其可用市场,而使芯片制造商受益。有些厂商尝试通过提供miniLED封装和/或BLU模组,来抓住市场机遇并升级供应链。例如,Epistar正在分拆,但仍然控制着它的miniLED业务。

剩下的问题是设备制造商将如何快速开发新一代miniLED专用装配设备,这将有助于通过降低制造成本来加速miniLED应用。这些设备的关键述求是更高的吞吐量和处理100um及更小芯片的能力。本报告调研了厂商所采用的各种途径,包括升级传统的芯片组装技术,或从microLED开发和技术获得启发的更具突破性的工艺技术。第一个进入市场的是Kulicke&Soffa,它最近推出了与创业公司Rohinni共同合作开发的设备。

高效处理更小芯片的设备,将使LCD和LED直视显示器制造商能够针对每种应用将芯片尺寸缩小到最低水平,以进一步降低成本。

最后,对于大多数目标细分市场,miniLED提供的性能已经接近现有技术,如用于高端消费类显示器的OLED和用于窄间距数字标牌的SMD LED。因此,成本将成为阻碍或推动miniLED应用的主要因素。

本报告讨论了主要的成本影响因素和降成本路径。

2019~202x年窄像素间距miniLED直视显示屏降成本路径

本报告涉及的部分公司:3M, Absen, All-Ring Tech, AOT, AOTO, Apple, ASM, Aucksun, AUO, BOE, Canon, Cedar LED, Coretronic, Covestro, CPT, Cree, Deepsky, Dolby, Dongshan Precision Manufacturing, EKTA, eLux, Epistar, Everlight, Forepi, Genesis, GPI, HannStar, Harvatek, HiSense, Hitachi Chemical, Idemitsu, Innolux, JDI, Jufei Optoelectronics, KIMM, Kulicke & Soffa, Ledman, Lextar, LG, Lightning Optoelectronics, Lumens, Lumileds, Macroblock, MTC Lighting, Nanolumens, Nanosys, Nationstar, NEC, Nichia, Optovate, Osram, Planar-Leyard, Playnitride, Refond Optoelectronics, Rohinni, Sabic, Samsung, Sanan, SelfArray, Sharp, Shenzhen Adkiosk Technology, Shineon Technology, SiliconCore, Skyworth, Sony, ST Microelectronics, Sumitomo Chemical, TDK, Texas Instruments, Toshiba, Uniqarta, Vizio, Vtron, VueReal, X-Celeprintand...

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